日前，深圳光韵达光电科技股份有限公司发布公告称，经董事会审议，同意公司将“激光精密智能加工中心建设项目”中尚未使用的4000万元募集资金变更用于“pcb激光钻孔无人工厂”项目。
募资情况回顾
2019年7月，光韵达获得证监会批准，以10.03元／股的发行价格非公开发行人民币普通股2751.74万股，募集资金2.76亿元，扣除各项发行费用0.16亿元（含税）后，实际募集资金净额为人民币2.60亿元。该资金于2019年7月11日到位。
截至2019年12月31日，公司实际使用募集资金1.88亿元，募集资金余额为0.73亿元（包括尚未使用的募集资金本金以及累计收到的利息收入净额）。公司募集资金的使用情况如下：
2020年1月8日，光韵达召开了第四届董事会第二十次会议，审议通过了《关于变更部分募集资金用途的议案》，同意将“激光精密智能加工中心建设项目”目前尚未使用的募集资金4000万元用于“pcb激光钻孔无人工厂”项目。pcb激光钻孔无人工厂项目计划投资总额为2．44亿元，募集资金不足部分通过公司自筹资金解决。
光韵达表示，pcb激光钻孔无人工厂项目将建设自动化生产线，新增50台激光钻孔设备，应用于pcb激光钻孔服务，进一步提升公司生产规模，增强公司竞争实力，扩大公司的品牌效应。资金使用具体情况如下：
调整原因分析：5g发展催生pcb巨量需求
激光精密智能加工中心建设项目实施地位于江苏省苏州市，旨在通过激光精密智能制造规模化生产来降低生产成本，提高市场占有率。光韵达表示，自该项目投产建设以来，已取得一定的成效，但由于5g技术的推广以及市场环境的变化，项目可行性已发生变化。
光韵达认为，随着5g大规模商用在即，更多新的应用场景将不断出现，也必然催生出对pcb的巨量需求。在5g大规模商用的契机下，智能终端主板将因芯片升级而迎来确定性的重大变革，为anylayer hdi、slp带来发展良机 。
目前，5g手机芯片制程工艺的长线升级需求迫使pcb线宽线距将进一步下降，内部功能模组的升级更加占用空间，信号传输要求提高，5g手机芯片、信号、集成度要求提高都催生了高阶hdi需求，安卓系中anylayer主板的渗透率必将提升，hdi 主板工艺和材料均有升级，由于 5g 芯片对主板的线宽线距、孔径大小等有较高的要求，因此anylayer成为了安卓系5g手机的必须方案，由此启动需求增长。
苹果系slp全面升级，苹果的主板方案一方面新机型要升级，另外一方面老机型要全部从anylayer升级为slp，随着 i／o 数越来越多，必须进一步缩小线宽间距，可以承载更多功能模组的slp有望成下一代hdi的主流方案。
同时，5g的运用也对pcb产品在频率、速度、集成度、散热、多层化方面等技术指标上提出了更高、更严苛的要求。
以手机为例。当前手机各个维度的创新升级都对主板技术路线产生影响，芯片i／o数增加导致pcb焊盘节距、直径缩小、走线密度增加（数量增加），压缩pcb的线宽线距；内部功能模组的升级更加占用空间；信号传输要求提高，如频段数提升带来所需的射频元器件数量提升、单位面积打件数量提升等。而要把握行业发展变化的契机，需要相关公司投资建设自动化生产线并配备更多的pcb激光钻孔设备来实现，可以预见pcb激光钻孔业务将面临更广阔的市场需求。
光韵达的pcb布局
光韵达在pcb激光钻孔领域积累丰厚，早在2010年就已开展hdi的激光加工与成型业务，是国内最早一批从事该业务的企业，在hdi制造加工领域积累了多项领先工艺技术并取得10多项发明专利。公司的bga激光钻孔相关发明专利，可实现最小为40um孔径的超高精度钻孔工艺，从2016年实现量产至今，在行业内已领先同行slp（60um）及 hdi（80um）制程三年以上，在业内保持技术领先优势。
此外，光韵达在智能、自动化方面的技术，可使该项目在自动上、下料机、盲孔检查机、agv 智能运输车等方面配合高端激光加工装备，实现hdi加工生产的整线串联，建成高端无人工厂，顺应智能制造趋势，有效为客户提供整体解决方案，提升其生产效率。
光韵达预计该项目建设期1年，服务期限为10年。项目建成后，预计当年实现营业收入7600万元（不含税），实现净利润2410万元；达产后每年实现营业收入13000万元（不含税），年均实现净利润3966万元。项目税后内部收益率为26.73％。

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