如何设计电子器件的pcb封装图?有哪些实战经验和技巧?我也是经常问自己。
作为一名工作了10多年、至少也绘制了过百款pcb板的电子迷，今天给大家总结一下我个人的看法，欢迎大家拍砖和补充。
良好合格的一个器件封装，应该满足一下几个条件：
1.设计的焊盘，应能满足目标器件脚位的长、宽和间距的尺寸要求。
特别是要注意：器件引脚本身产生的尺寸误差，在设计时要考虑进去--- 特别是精密、细节的器件和接插件。不然，有可能会导致不同批次来料的同型号器件，有时候焊接加工良率高，有时候却发生大的生产品质问题!
因此，焊盘的兼容性设计(合适、通用于多数大厂家的器件焊盘尺寸设计)，是很重要的!
关于这一点，最简单的要求和检验方法就是：
把实物的目标器件放到pcb板的焊盘上进行观察，如果器件的每个引脚都处在相应的焊盘区域里。
那这个焊盘的封装设计，基本上是没有多大问题。反之，如果部分引脚不在焊盘里，那就不太好，比如下面这个设计，就是没考虑到这个焊盘区域大小的问题：
2.设计的焊盘，应该有明显的方向标识，最好是通用、易辨别的方向极性标识。
不然，在没有合格的pcba实物样品做参考的时候，第三方(smt工厂或私人外包)来做焊接加工，就容易发生极性焊反，焊错的问题!到时候，返工或赔偿，有得你哭。
曾经碰到一个电工，他说刚出道的时候，封装设计出问题了，导致1000多个板子需要纠正返工，老板让他一个人修，返工了好多天，修得他手都气泡，腰酸背痛，两眼大红灯 --- 大家帮求他这一生的阴影面积有到大吧。
3.设计的焊盘，应该能符合具体那个pcb线路厂本身的加工参数、要求和工艺。
比如，能设计的焊盘线大小、线间距、字符长宽是多少等等。如果pcb尺寸较大，建议大家按市面流行、通用的pcb工厂的工艺进行设计，以因品质或商业合作问题而发生更换pcb供应商的时候，可选择的pcb厂家太少而耽搁了生产进度。
4.设计的焊盘，应尽量符合smt贴片厂的极性摆放要求。
也就是说，你用eda软件设计好的pcb器件封装，在封装库里，不应该随便放置，而是按实物料盘(圆盘)的编带方向来放置。
这样设计的好处是很多的，比如：能够提高smt贴片时的机器工作效率---特别是大批量制造时。 因为，按实物料盘(圆盘)的编带方向来放置，smt的机器就不用再旋转特别角度了，省下了时间。这样的好处，还比如：基本能符合任何smt厂的要求、减少贴片出错率等等。