加工定制否 | 类型恒温热压机 |
品牌Nordson DIMA | 型号Nordson DIMA C-Base |
电源电压220V | 用途用于热封压焊、热压回流焊、ACF层压和热熔焊应用 |
是否跨境货源否 |
nordson dima c-base工艺设备
适用于热封压焊、热压回流焊、acf层压和热熔焊应用
c-base压 焊 /焊 接 系 统 结 合 了 c-flow和c-drive模块并独立于其他脉冲热控制器,提供独特的感应温度控制和有用的工具,如z位移监测和压力控制,所有工具均集成并易于使用、多语言和触摸屏界面。无论您需要用于热封压焊、热压回流焊、acf层压、热熔焊或者其他特殊应用的工艺,c-flow都可以满足您的需求。c-flow旨在简单并卓越的独立应用,并完全集成rs-485接口,紧凑尺寸和外部i/o接口。c-flow是智能脉冲热控制器领域的一种突破创新理念。它是行业内高端产品,通过结合精密温度控制与微米级位移监测和实时热电极压力控制,为用户提供一站式多功能的设备。
c-drive旨在提供优质的焊接接点和一致的热封接点。与c-flow控制器配合使用时,c-drive可以显示出实际曲线。如温度、压力和位移监测系统通过全彩触摸屏提供即时反馈,如果温度和位移超出规格,则立即对操作员发出报警。c-drive系列设计用于提供可重复和更精确的压力,以满足广泛的应用需求。有四种不同的型号可供选择:从为简易应用提供极低的压力,到为极具挑战性的热封连接器提供极高的压力。
特点
位移监测
多语言用户友好触摸屏ui
简易的热电极更换和平整度
四种压力范围
集成压力控制
通过rs-485接口向电脑输出数据
可选:镜头和旋转盘
优势
控制连结
经验分享
节省安装时间
满足所有应用的精确压力需求
易于通过触摸屏进行压力编程
适用于质量保证和spc收集
所有可能的工序要求可以通过一个控制器控制
acf层压/预压焊
可以在柔性和刚性电路板、玻璃面板显示器和柔性箔之间采用导电粘合剂粘合。导电粘合剂包含小导电颗粒或球体,它们用隔离粘合剂材料分离。异方性导电胶膜(acf)是一种无铅和环保的互连系统,用于在两个工件之间进行
电气和机械连接。acf广泛用于进行柔性-板或柔性-柔性连接。
在将acf预压焊到基板之前,从acf卷轴预先切割所需长度的acf胶带。acf胶带采用半刀切割; 只有实际的acf材料采用全刀切割。覆盖层用于传输acf胶带。现在可以通过使用热电极(热棒)将acf应用于焊接表面。
热封压焊
用夹具将待接合的两个部件固定在一起。该固定装置(或夹具)确保压焊部件严丝合缝,并确保过程的可重复性。通过温度、时间和压力使粘合剂发生塑性变形并使颗粒被压缩。导体之间的颗粒在两个匹配表面上的焊盘之间形成导电界面,并且仅在z轴上传导。随后,仍处于压缩状态的粘合剂的冷却和完全固化使接缝稳定。
热压回流焊
移动电子设备,例如机动车辆中的通信设备和电子设备需要增加组装密度,因此需要布置多层电路。这些电路层采用柔性电路夹具和/或箔连接器进行连接,适用于热压回流焊接。另外,为了给电子设备配备数字显示器,可
以使用柔性夹具上的显示驱动器,来连接刚性电路板。另一种应用是将扁平电缆和铝箔电缆与刚性部件(如插头连接器和pcb)进行焊接。hbr焊接是一种选择性焊接工艺, 首先采用热电极(热棒)将预处理的和涂覆焊料的两个工件加热到足以熔化焊料的温度。之后,将部件冷却至低于固化温度,以形成永久的焊点。
热熔焊
热熔焊是接合两个或多个工件的脉冲式热焊工艺,工件中至少有一个是由塑料制成。该工艺是在设定的处理时间内使用热和力使塑料材料变形。这种粘合是通过使塑料件部分变形实现,以便固定另一个工件。热熔焊易于将金属与塑料结合,并且通常用于汽车、it和消费电器等产量大/成本低的行业。通过使用超热空气或热电极将塑料件加热到高于玻璃化温度使其变形,然后施加压力以产生该熔化物。形成熔化物后,需要再次对塑料进行冷却,使其温度降到玻璃化温度之下。冷却过程在恒定压力下进行,以确保工件固定良好。
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